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贴面板容易出现哪些质量缺陷呢?

2020-12-25

在做面板的时期,如若不加以注意,是比较容易出现质量缺陷的,下面为大家介绍的内容是——贴面板容易出现哪些质量缺陷呢?

质量缺陷一、板面光泽不均匀

1.浸渍纸浸胶量不均匀,板含水率过高,压贴时板面局部出现气泡导致板面光泽不均匀。

2.板材含水率过高,热压温度偏低或热压时间短,从而导致板面出现水迹,使板面光泽不均匀。

3.组坯时板面有污物或手印、纸屑等。

4.三聚氰胺贴面板的模板表面受污染,表面发污或缓冲垫受损,垫板温度不均匀,造成脱模。

5.热压压力低或浸渍纸贮存时间长,树脂预固化度高,热压时树脂流动性差,造成板面光泽度差。

质量缺陷二、粘模板

1.浸渍树脂浸胶量过大或模板表面有污。

2.缓冲垫局部受损,使模板表面温度不均,局部温度低。

3.板材含水率高,影响树脂固化导致脱模不好。

4.热压温度低、时间短,树脂未完全固化。

质量缺陷三、物理性能差

贴面板容易出现哪些质量缺陷呢?

1.指树脂含量过低,造成基材表面剥离强度低。

2.热压温度低或热压时间短,树脂固化不完全,贴面板在使用过程中板面易粘接灰尘,不易清洗而形成污面。

3.板材含水量过高、基材薄、板密度过低,压贴时芯层产生较大的蒸汽压力,使其鼓泡或分层。

4.单位压力过大,板面密度不均匀,结构不对称,热压温度过高造成贴面翘曲。

5.热压温度过高,模板表面温度不均或基材密度不均匀,易形成龟裂。

质量缺陷四、板面干湿花

1.基材表面局部有预固化层,致使该处板面密度低造成树脂吸收量大,导致板面树脂流动性差。

2.浸渍纸储存时间过长预固化度过高,树脂流动性差或树脂浸渍量过大,导致压贴时板面出现气泡产生干花。

3.基材局部凹陷,热压时凹陷处压力不足影响树脂流动。

4.浸渍纸中挥发物含量过大或浸渍纸受潮。

5.基材含水率过高,压贴时产生过量水泡。

6.热压温度过高,热压压力过低或模板表面有污染物。


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